Технические требования поверхностного (SMT) монтажа.

Технические требования поверхностного (SMT) монтажа

1. Технические требования и условия на выполнение работ по автоматизированной сборке поверхностного монтажа печатных плат.

1. Толщина печатных плат (панелей)	от 0,1 до 4,2 мм.
2. Размеры печатных плат (панелей)	от 75x75 мм. до 460x400 мм.
3. Форма печатных плат (панелей)	прямоугольная.
4. Допустимый прогиб (перегиб) плат (панелей)	не более 0,75% от длины.
5.Форма и размеры реперных знаков	круг диаметром 1 - 2 мм.
6. Размер свободной зоны реперного знака (рис.1)	круг диаметром 1,2 - 2,2мм.
7. Неравномерность толщины покрытия реперного знака	не более 15 мкм.
8. Расстояние от верхнего и нижнего краев платы (панели)до края свободной зоны реперного знака (рис.1)	не менее 3 мм.
9. Условия применения локальных реперных знаков	для компонентов с шагом менее 0,5 мм.
10. Область, недоступная для установки компонентов (рис.1):
- для одностороннего монтажа	3 мм от нижнего и верхнего краев платы (панели)
- для двухстороннего монтажа	3 - 5 мм от нижнего и верхнего краев платы (панели).
11. Форма и размеры знака бракованного кадра панели	квадрат размером 3(2) X 3(2) мм.
12. Высота устанавливаемого компонента	до 15 мм.
13. Технологический запас компонентов на каждый заказ монтажа:
а) чип-компонентов типоразмеров 0201, 0402, SOT-323, MELF, MINIMELF, SOD-523	20шт +2, 0 %,
б) чип-компонентов типоразмеров SOT-23, нестандартных компонентов	10шт +1, 0 %,
в) остальных типоразмеров (0603, 0805, 1206 и пр.)	5шт + 0,5 %,
г) микросхем, упакованных в пеналы	5шт +0, 5 %,
д) микросхем, упакованных в лентах и лотках	2шт +0, 2 %
14. Вид поставки компонентов (²):
а) чип-компонентов (резисторы, диоды, транзисторы и т.п.)	в катушках,
б) микросхем	преимущественно в катушках и лотках,
- в отдельных случаях	допускается в пеналах.
15. Состав сопроводительной документации:
а) исходный файл печатной платы (с позиционными обозначениями, типами, наименованиями и номиналами компонентов) в форматах (³):
- Altium Designer;
- PCad
- Cadence OrCad;
б) Файлы печатной платы (мультизаготовки) в формате Gerber RS274X или CAM350
в) перечень элементов в формате электронной таблицы (элементы поверхностного (SMT) монтажа представляются в перечне элементов отдельной группой от элементов навесного (ТНТ) монтажа);
16. Для монтажа микросхем BGA целесообразно в слое шелкографии (или в слое паяльной маски) обозначить внешний контур микросхемы.
17. Схемы контактных площадок должны соответствовать стандарту IPC- SM 7351А (IPC- SM 782A) или рекомендациям производителя поверхностного монтажа

Примечания:
(¹) – тяжелые и высокие компоненты целесообразно размещать на одной стороне платы;
(²) – поставка компонентов россыпью не допускается, при поставке компонентов катушками: без заправочного шлейфа (обрезанная лента) необходимо, чтобы катушка содержала свободный от компонентов заправочный конец ленты длиной не менее 20 см.
(³) – в случае невозможности поставки исходного файла печатной платы: (по коммерческим соображениям), необходимо предоставить данные о размерах панели, шаге мультипликации, координатах реперных знаков относительно левого нижнего угла панели и информацию о монтируемых компонентах на плате (наименование, позиционный номер, значение с допустимым разбросом, тип корпуса, координаты центра и ориентацию) в формате MS Excel;; Монтажные схемы поверхностного (SMT) монтажа (представляются отдельно или
отдельной группой от монтажных схем навесного (ТНТ) монтажа или сборочного
чертежа) с указаниями позиционных номеров, ориентации элементов с
обозначениями полярности и особенностей.

а)

(*) – при двухстороннем монтаже величины отступа от краев SMD-компонентов до верхнего или: нижнего краев плат (панелей) менее 5 мм (стороны Top или Bottom) согласовывается с производителем SMT-монтажа.

б)

Рис.1. Расположение конструктивных для монтажа элементов и областей,: недоступных для автоматизированного монтажа:; а) плат,; б) панелей мультплицированных плат.