| |
Технические требования для волновой и селективной паек.
1. Общие требования для волновой и селективной паек.
| 1.1. Толщина печатных плат (панелей) |
от 1,0 до 4,2 мм. |
| 1.2. Форма печатных плат (панелей) |
преимущественно прямоугольная. |
| 1.3. Допустимый прогиб (перегиб) плат (панелей) |
не более 1,5% от длины. |
1.4. Области поддержки плат, недоступные для
пайки компонентов (1), рис.3.1.: |
локальные, размером 3х12 мм,
по периметру платы (панели). |
1.5. Минимальное расстояние (шаг) между выводами
ТНТ-компонентов |
2,54 мм. |
1.6. Минимальный зазор между паяемыми контактными
площадками (рис. 3.2.): |
0,6 мм |
| 1.7. Способ формовки и обрезки выводов компонентов |
машинный. |
| 1.8. Максимальная высота ТНТ-компонентов (2) |
до 100 мм. |
| 1.9. Суммарный вес ТНТ-компонентов на плате (панели) |
до 5 кг. |
| 1.10. Технологический запас компонентов на каждый заказ монтажа: |
| а) компоненты с максимальным габаритом корпуса до 10 мм |
10шт +1,0 %, |
| б) компоненты с максимальным габаритом корпуса от 10 мм - до 20 мм |
5шт + 0,5 %, |
| в) компоненты с максимальным габаритом корпуса свыше 20 мм |
2шт + 0,2 %. |
| 1.11. Состав сопроводительной документации: |
а) исходный файл печатной платы (с позиционными обозначениями, типами,
наименованиями и номиналами компонентов) в форматах (3): |
| - Altium Designer; |
| - PCad; |
| - Cadence OrCad; |
| б) перечень элементов; |
в) монтажная схема или сборочный чертеж с указаниями позиционных номеров,
ориентации элементов, с обозначениями полярности и особенностей монтажа. |
1.12. Расстояния (шаг) между отверстиями для выводов, высота установки ТНТ-компонента,
длина вывода ТНТ-компонента под печатной платой должны соответствовать
возможностям машинной формовки выводов производителя монтажа (см. приложение 1). |
| Примечания: |
|
(1) - в случае невозможности размещения областей поддержки плат (из-за высокой плотности
монтажа), необходимо заложить (по согласованию с производителем монтажа)
технологические поля, рис 3.1, б); |
| (2) - тяжелые и высокие компоненты целесообразно размещать на одной стороне платы; |
(3) - в случае невозможности поставки исходного файла печатной платы (по коммерческим
соображениям), необходимо предоставить данные о размерах панели, шаге
мультипликации, информацию о монтируемых компонентах на плате (наименование,
позиционный номер, значение с допустимым разбросом, тип корпуса, ориентацию и
координаты (для селективной пайки) выводов компонентов) в формате EXCEL; |
Дополнительные технические требования для волновой пайки.
| 2.1 Размеры печатных плат (панелей) |
от 60x60 до 460x300 мм. |
| 2.2 Ограничительные размеры SMD-компонентов при смешанном монтаже (1): |
| a). максимальная высота SMD-компонента |
2 мм; |
| b). минимальный типоразмер чип-компонента |
0805; |
| c). минимальный шаг выводов микросхем |
0,8 мм. |
| Примечание: |
(1) - Схемы контактных площадок и ориентации SMD-компонентов на печатной плате должны
соответствовать стандарту IPC-SM 7351A (IPC-SM 782A) или рекомендациям
производителя монтажа. |
Дополнительные технические требования для селективной пайки.
| 3.1. Размеры печатных плат (панелей) |
от 60x60 до 460x460 мм. |
| 3.2. Максимальная высота компонента при двухстороннем монтаже (рис.3.1.): |
| а) с верхней стороны платы (рис.3.1., размер Н) |
до 100 мм.; |
| б) с нижней стороны платы (рис. 3.1., размер h) |
до 10 мм. |
3.3. Минимальное расстояние от паяемого вывода до соседнего
ТНТ-компонента (рис.3.1., размер w): |
не менее высоты
ТНТ-компонента (w ≥ h). |
3.4. Свободное пространство вокруг паяемых контактных площадок
(в том числе и расстояния до соседних площадок SMD-компонентов): |
| а) с трех сторон (рис.3.2.): |
не менее 1,5 мм; |
| б) с четвертой стороны (в направлении слива припоя, рис.3.2.) |
не менее 5 мм. |
3.5. Ориентация свободных пространств для всех паяемых
выводов ТНТ-компонентов на печатной плате (панели) |
должна быть одинаковой. |
| а) - локальные области поддержки печатной платы |
| б) - области и технологические поля поддержки печатной платы |
|
тел. (383) 36-22-995